Ming-Chi Kuo’ya göre, 2026 yılının eylül ayında tanıtılacak iPhone 18 modelleri 2 nm üretim sürecinden elde edilecek işlemcilerle donatılacak. Bu yeni işlemcilerin A20 ve A20 Pro isimleriyle anılacağı ifade ediliyor. Öte yandan, Apple’ın 2025 yılının eylül ayında piyasaya süreceği iPhone 17 serisinde ise TSMC’nin 3 nm üretim sürecinden çıkacak işlemcilerin yer alacağı bilgileri mevcut. iPhone 16 ailesinde de yine TSMC’nin 3 nm çipleri kullanılmakta.
Yeni iddialara göre, iPhone 17 ailesindeki tüm modellerin 24 megapiksel çözünürlüğünde selfie kameraları bulunduracağı bildiriliyor. Özellikle 17 Pro ve 17 Pro Max modellerinde, kullanıcıların 12 GB RAM ve 48 megapiksel telefoto kameralarına sahip olacağı öne sürülmektedir. Ayrıca, Apple’ın 18 Pro ve 18 Pro Max modellerinde kendi tasarladığı C2 modeminin kullanılacağı da son sızıntılar arasında. Apple’ın ilk 5G modem ünitesi C1, şu anda sadece iPhone 16e modelinde yer almakta. Yeni bilgiler, Apple’ın tüm iPhone 17 serisinde özel olarak geliştirdiği Wi-Fi 7 çipine de yer vereceğini işaret ediyor.
iPhone 18 serisi, daha önceki açıklamalar ile dikkatleri üzerine çekmişti. Mark Gurman ve Ross Young’un paylaşımlarına göre, Apple, Face ID teknolojisine olanak tanıyan TrueDepth sistemini doğrudan ekranın altına entegre etmeyi planlıyor. Ancak bu projede acele edilmediği belirtiliyor. Bu altyapının, 2026 yılında tanıtılacak iPhone 18 Pro ailesi ile devreye sokulması öngörülüyor. Ayrıca, Apple’ın selfie kamerasını da ekran altında konumlandırarak daha geniş bir “tam ekran deneyimi” sunmayı hedeflediği aktarıldı. Bu özellik, ekranın altında yer alan selfie kameralarına sahip olan pek çok Android telefon modelinde de mevcut.
